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编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把
载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.
也有的不是热封装,是用冷封.所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性.封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置.计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数.由于普通的光纤SENSOR都上两三百块,所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR,在载带边孔上装一个有齿轮,通过一个轴带动另一个齿轮,后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR.这样一来,载带前进,带动了齿轮的转动,也就能计载的边孔数.
Heidenhain LC 481
Marposs F3613243210 14ZH0770
Heidenhain LS 403
Siemens C98043-A1240-L31
Lenze EZN3A0088H024
Siemens MXF461.15-3.0
Berger Lahr VRDM31122/50LVCEB
SEW Eurodrive Movidyn MAS51A005-503-50
SEW Movidrive MDX61B0015-5A3-4-0T/DEH11B/DFS22B/DCS22B
Indramat HDS02.2-W040N-HS12-01-FW
YASKAWA A1000 A 1000 CIMR-AA4A0058AAA
Visolux LS 200-1-DA/7b/90b
Visolux LS 200-1-DA/7b/90
SEW Eurodrive Movitrac 3007-403-4-00
INDRAMAT SIOB 01-00 SIOB01-00 246342 A01
Siemens 6DS1103-8AB
KEYENCE SL-C32H inkl SL-C32H-R SL-C32H-T
Allen-Bradley Kinetix 6000 2094-BC02-M02
Yamatake C315GA040500
HBM P3MB 1-P3MB/500BAR
