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因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属外壳机械加工自动生产线外洋发展现状和机械加工性能<一>、封装外壳机械加工自动生产线外洋发展现状
封装外壳的加工是由一系列不同的专机和搬运机械手协同完成产品的整个过程。根据行业工艺的区分，其自动生产线属于机械加工自动生产线。
封装外壳自动生产线有来自其对象本身的产品标准，但就研究内容而言，相关机械加工自动生产线具有确定的普遍参考性。金属外壳自动生产线发展现状可看作为机械加工自动生产线发展现状的缩影，因此机械加工自动生产线发展现状可作为论文研究的基础。
加工自动生产线先是在发达家园发展起来的，其原因并不只是单纯地减少操作工人数量，降低劳动力生产成本，而提高产品质量和生产效率，降低成本、提高企业的核心竞争力才是深层次的意义。二十世纪20年代，随着汽车、滚动轴承和电动机等工业发展，机械中开始出现机械加工自动化生产线，较早出现的是组合机床自动线。1943年美国福特汽车公司与克罗斯公司共同研制出一条自动生产线发达家园早在20世纪70年代基本实现加工自动化生产，目前其生产线自动化水平己经达到很高的程度。现在根据行业工艺的区别，可以细分为机械加工自动生产线、装配自动生产线、包装自动生产线、焊接自动生产线、喷绘自动生产线等。不同产品行业其自动生产线有可能同时出现加工、装配、包装和检测等多种工序，只是在不同的产品侧重工序不同而己。上述较具有代表性自动生产线就是机器人化的柔性加工生产线，比如汽车机器人生产车间，提高劳动生产效率。
<二>、微波器壳机械加工性能
要具备较好的机械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，质量稳定，具备较好的切削、电加工、螺纹成形加工性能。其次，微波器壳要求机加工表面光洁度良好、颜色均匀一致，无崩边、裂纹、气孔、夹杂、凹坑等缺陷，能够加工成工程所需的形状。
硅相晶粒大小、硅相分布均匀性、杂质含量是影响硅铝合金复合材料加工性能的重要因素。对硅含量相同的三种材料进行比较，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料硅相晶粒大小为30um，硅相分布均匀，杂质含量少，物理特性稳定。
国产喷射沉积硅铝合金复合材料在杂质含量、硅相晶粒大小、硅相分布均匀性等指标上略差于进口材料。而国产压力浸渗法硅铝合金复合材料在硅相晶粒上偏大。
我们通过定购TR组件壳体成品和商机原料进行试制加工两种方式进行比对，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料与国产喷射沉积硅铝合金复合材料机械加工性能良好，未出现材料崩裂现象，定购的奥斯伯雷(Osprey)TR组件壳体成品加工效果。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
